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北京环球主题公园等180个重点工程续建项目复工率达97%
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2035年,北京人均公共文化服务设施建筑面积将增至0...
到2035年,北京人均公共文化服务设施建筑面积将增至0.45平方米,公共文化服务设施网络在全面实现一刻钟文化服务圈基础上,更好实现全地域覆盖。到2035年,北京也将实现数字图书馆、数字文化馆、数字博物馆各区...
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复工率达90%!隆福寺商圈重启,这五处均设立了测温点
近日记者获悉,包括隆福寺北里文创园和隆福大厦在内,隆福寺商圈企业(包括办公和经营)复工率已达90%。 11556
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当奶粉碰上“技术宅”,会擦出怎样的火花?
过去几年,大家都在谈新零售。可到底什么是新零售,二级市场的投资人没有几个人能真正说清楚。原因也不难理解,因为在二级市场,真正的新零售标的少之又少。 11885
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新民党中委李梓敬:腾出货柜码头土地建屋方案可取
香港新民党中委李梓敬于接受访问时表示,腾出货柜码头土地用作兴建房屋方案可取,建议先利用100公顷后勤用地「起楼」并不会影响码头运作,相对可较快增加房屋供应。继早前工联会黄国健于立法会提出「全方位增加土地...
东芝开发碳化硅功率模块新封装技术,提高可靠性
发布时间:2021/05/13 数码 浏览:390
5月12日消息,东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)开发了用于碳化硅(SiC)功率模块的封装技术,能够使产品的可靠性提升一倍,同时减少20%的封装尺寸。
与硅相比,碳化硅可以实现更高的电压和更低的损耗,且被广泛视为功率器件的新一代材料。虽然目前主要应用于火车的逆变器上,但是很快将被广泛用于光伏发电系统和汽车设备等高压应用。
通过银烧结技术改善提高可靠性
可靠性是碳化硅器件使用受限的主要问题。在高压功率模块中的应用不仅是半导体芯片,封装本身也必须具备高度的可靠性。东芝通过一种全新的银(Ag)烧结技术进行芯片焊接,来实现有效提高封装可靠性的目标。
在当前的碳化硅封装中,功率密度提高以及开关频率都会导致焊接性能劣化,很难抑制芯片中随着时间的推移而增加的导通电阻。银烧结技术可以显著降低这种退化。而银烧结层的热电阻仅为焊接层的一半,从而使模块中的芯片可以更加紧密地靠近,从而缩小了尺寸。
碳化硅功率模块的新封装(iXPLV)
东芝将此新技术命名为iXPLV,并从本月底起其将应用于3.3kV级碳化硅功率模块的批量生产。